國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為：晶圓制造前端設(shè)備1010億美元，后端封裝設(shè)備77.6億美元，后段測(cè)試設(shè)備87.7億美元

超純管道應(yīng)用領(lǐng)域主要為：

晶圓制程前道，涉及泛半導(dǎo)體，光電子，光伏及電子元器件領(lǐng)域, 具體包含：

• 刻蝕設(shè)備及薄膜設(shè)備(PVD、CVD)、氧化/擴(kuò)散爐、清洗/退火等設(shè)備品類，可廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、LED、光伏、MEMS 等多領(lǐng)域

• CCP 設(shè)備, ICP 刻蝕設(shè)備

• 化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備

• CVD 薄膜設(shè)備,  主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備

• 離子注入機(jī)

• 涂膠顯影

• 清洗設(shè)備

• 檢測(cè)設(shè)備